El principio y proceso del difusor de luz para PC.

El principio de la luz.Difusor de PC: a través de medios químicos o físicos, utilizando la imaginación física de refracción, reflexión y dispersión cuando la luz encuentra dos medios con diferentes índices de refracción en el camino, se usa ampliamente en pantallas de cristal líquido, iluminación LED y sistemas de visualización de imágenes;

El proceso del difusor de luz de PC incluye tecnología compuesta de moldeo por extrusión y estampado con rodillos y un método de estampado en caliente para preparar la tecnología de microestructura de difusión de luz.

Las introducciones son las siguientes:

1. Tecnología compuesta de moldeo por extrusión y estampado de rodillos,

(a). El método de laminación por extrusión utiliza una extrusora para fabricar láminas de PC y, al mismo tiempo, se pueden agregar diferentes tipos de partículas difusoras de luz a las láminas de PC para preparar láminas difusoras de luz con diferentes efectos.

(b). Al mismo tiempo, esta tecnología se puede utilizar para grabar la microestructura con un efecto difusor de luz de PC en la placa de PC, logrando la combinación de partículas de difusión de luz y microestructura. El tablero de partículas de PO y PMMA se fabrica mediante una extrusora y luego la microestructura del rodillo se transfiere al tablero extruido para realizar la preparación de la película de difusión.

2. Preparación de tecnología de microestructura difusora de luz mediante método de estampado en caliente.

El método de estampado en caliente consiste en preparar microestructuras en la superficie del molde y luego transferir las microestructuras de la superficie a la superficie del polímero mediante estampado para formar las microestructuras requeridas.

(a) La película termoplástica se recubre por rotación sobre la superficie del sustrato;

(b) Se calienta para que la temperatura alcance la temperatura de transición vítrea del material y se presiona la placa maestra sobre la superficie de la película para formar la película;

(c) Desmoldeo;

(d) La limpieza con grabado elimina la capa residual.

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